事件概述:

　　①根据 Gartner 数据，2020 年全球芯片采购支出达 4498 亿美元，较 2019 年增长 7.3%。前十大企业中有五家中国厂商，即使华为受到科技限制采购额有所下降，仍然排名第三;此外，小米、联想的采购额均双位数增长。

　　②根据科技新报讯息，日本于 2 月 13 日发生规模 7.3 强震，对附近的半导体工厂，例如瑞萨、信越化学造成停工影响，预计近期复产后还需一周将产能恢复至震前水准。

　　分析与判断:

　　车载芯片持续短缺，预示整体半导体需求不减。

　　根据 IHS Markit 预测，2021Q1 全球汽车业产量可能比原先目标减少 67.2 万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至 2021Q3;车用芯片短缺导致汽车减产，包括福斯、戴勒姆、FCA 均传出停工和减产;随着汽车智能化和电动化趋势，芯片单车价值量持续提升，以车载摄像头 CIS 为例，随着智能驾驶等级提升，L2 等级汽车平均需要配备 3.5 个摄像头;L2至 L3 等级平均需要配置 7 至 8 颗摄像头;L4 等级配置 10 至15 颗;预计 L5 等级要 15 颗以上;此外，雷达 Radar 和光达Lidar 芯片的需求量和性能均有升级;加上处理器、存储器、电源管理等芯片，高阶车款甚至需要用到 150 种不同芯片;车用芯片不同于消费产品，主要用于 28nm 以上相对成熟的工艺，主要要求高可靠性、稳定性和安全性;因此，大多为英飞凌、意法半导体、德州仪器等欧洲、日本、美国的 IDM 企业生产;这些企业为了避免产能闲置，自身扩产较为谨慎，长期将部分产能外包给台积电等晶圆代工厂生产;2020Q3 开始，受到疫情影响汽车需求回暖，但是晶圆代工厂 28nm 以上的产能早被消费电子产品预定满载，甚至不惜加价和提高库存水位;由于建厂导入设备需要 2 年以上时间，加上车载芯片验证周期较长，车载芯片较难通过新建产能提高供给量，主要还需通过现有产能的供需调配;因此在消费电子、通讯、工业等其他半导体景气度持续下，车载芯片预计将持续短缺。

　　全球芯片采购支出正增长，禁令对大环境影响可控。

　　根据 Gartner 数据，2020 年全球芯片采购支出达 4498 亿美元，较 2019 年增长 7.3%。前十大芯片采购企业中除了华为受到禁令影响而有所下降，但仍然维持第三名的位置;第一、第二名的苹果和三星分别同比增长 24%和 20.4%;第四和第八名的联想和小米分别同比增长 10.6%和 26%;显示禁令影响范围仅在单一企业，全球整体半导体需求仍然维持较大增幅，国内其他芯片企业和整体产业仍受益增长。此外，随着疫情持续影响，下游企业提高库存备货，推动晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载;先进制程及成熟制程产能高景气度有望延续至 2021 年上半年;

　　投资建议：

　　国内半导体行业在大环境的驱动下，未来 3 至 5 年将迎来较好的发展机遇;重点推荐半导体产业链核心标的：(1)芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新;(2)设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技;(3)功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体;(4)芯片制造：中芯国际;(5)芯片封测：长电科技;产业受益：华虹半导体、通富微电。

　　(晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖)

　　风险提示

　　半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。