本文转自“半导体行业观察”。

　　SEMI(国际半导体产业协会)近日表示，看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长，促使半导体设备步入超级循环周期，并将今年半导体设备销售金额增长率预估由原先的年增10%上修至15%。

　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2020年至2025年全球半导体营收年复合成长率估约5%，电脑运算与通讯将是半导体业最大宗市场，其他如电动车与工业等应用市场也都有成长空间。

　　SEMI产业研究总监曾瑞榆则指出，今年晶圆代工营收可望成长超过10%，包含5G、高效能运算、车用与物联网为主要成长动能。他也预期晶圆代工产能吃紧情况可能延续至下半年，晶圆厂产能利用率均逼近满载，尤其8吋产能更是不足，预期8吋产能吃紧情况在今、明年可能都不会缓解。

　　曾瑞榆并表示，在逻辑与记忆体厂同步积极投资带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，预估今年半导体设备销售金额可望成长15%，增幅高于原先预估的10%水准，且中国台湾将超越中国大陆，成为全球最大半导体设备市场。

　　北美半导体设备出货 30亿美元创新高

　　国际半导体产业协会(SEMI)2月23日公布，北美半导体设备制造商1月出货金额达30.4亿美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30亿美元大关，也刷新单月以来的历史新高。

　　SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备1月出货金额创下历史新高，是今年好的开始，在数位转型的加速推动下，半导体设备需求持续强劲。

　　受惠于整体半导体业持续向先进制程推进，加上疫情推动数位转型加速，北美半导体设备出货自2019年10月起，各大晶圆厂成熟制程产能满载，并带动投资力道强劲复苏，出货金额已连续16个月超过20亿美元，上月更突破30亿美元大关。

　　在电脑、5G及车用市场的强劲需求下，晶圆代工产能供不应求，厂商纷纷扩大投资，台积电(TSM.US)今年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创历史新高纪录;联电(UMC.US)今年资本支出将达15亿美元，年增5成;世界先进资本支出也从去年的新台币35.4亿元，提升至今年的新台币50亿元，年增逾4成。

　　近日半导体设备大厂应材也乐观展望半导体产业趋势，看好半导体已进入10年以上的投资周期，目前仅为初期阶段。许多新趋势发展是由半导体作为关键途径，这些晶圆代工厂将持续扩增产能与提升设备需求。

　　美国银行：缺“芯”促半导体设备行业具备上行潜力

　　芯片短缺问题席卷全球，美国科技巨头正寻求大量资金以刺激半导体制造业。对此，美国银行表示，缺货现象以及由此产生的新晶圆厂使其看好半导体设备行业。该行认为，半导体设备行业的远期市盈率约20-21倍，低于大盘，而每股收益/自由现金流增长势头强劲。

　　随着芯片行业试图缓解电脑和汽车市场的增量需求而引发的芯片短缺问题，制造巨头为增加供给而要求新建晶圆厂将会该领域带来长期利益机会。同时，不断上升的高级芯片制造成本、复杂程度和资本密集度将带来结构性好处。

　　报告指出，芯片短缺给汽车行业带来了痛苦的冲击，在未来一个世纪，芯片自给自足对每个国家的重要性将不亚于以前的钢铁和能源。欧盟正考虑建设先进的晶圆工厂，以减少对其他地方的依赖。日本正寻求更大程度的内包措施。中国可能继续在晶圆设备上投资超过100亿美元。